多層化金軟硬結合板
多層化金軟硬結合板采用3層硬板加4層軟板加3層硬板結構設計，表面處理化金加OSP(抗氧化)處理，應用在電力設備領域。領智電路是多層化金軟硬結合板打樣廠家。
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應用領域：電力設備
層數：10L軟硬結合板
結構：3R+4F+3R
板厚：1.8mm
外層銅厚：1 OZ
內層銅厚：1 OZ
最小孔經：0.1mm
最小線寬/線距：5mil
表面處理：化金+OSP(抗氧化)
工藝難點 ：高多層軟硬結合板
多層化金軟硬結合板加工制程能力表：
生產類型 : 單雙面板、多層板、鏤空板、分層板、軟硬結合板、HDI 盲埋孔板、特殊工藝板
層數 : 1-12 層 FPC/2-14 層軟硬結合板及 HDI 盲埋孔板
生產尺寸 : 單面 250*4000mm、多層 500*750mm、軟硬結合板 500*750mm
表面處理 : 沉金、沉銀、鍍金、鍍錫、OSP
板厚 : FPC 0.05-0.4mm、軟硬結合板 0.25-6.0mm
較小線距 / 線寬 : 0.045mm/0.045mm
板厚公差 : ±0.03mm
最小鉆孔: 0.1mm
銅箔厚度 : 12um/18um/35um/70um
補強材料 : FR4/PI/PET/SUS/PSA
沉金 : AU 0.025-0.075um/Ni 1-4um
電鎳金 : AU 0.025-25.4um/Ni 1-25.4um
阻抗值 : 50Ω-120Ω> 阻抗公差 :±10%
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領智電路（深圳）有限公司
領智電路提供高精密FPC柔性電路板打樣批量制造以及FPC快板加工，能夠生產1-8層FPC柔性線路板和2-14層軟硬結合板，加工類型包括FPC單雙面板，FPC多層板，FPC排線和軟硬結合板等產品。我們全體員工歡迎您的來電咨詢！
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